德科立（688205）精要：

①Ciena公布2024財(cái)年財(cái)報(bào)，在手訂單繼續(xù)增加1.5億美元，截至2024年底的累計(jì)積壓在手訂單達(dá)到21億美元，并且預(yù)期下個(gè)季度的訂單會(huì)非常強(qiáng)勁；

②國(guó)盛證券宋嘉吉看好公司是Ciena核心合作廠商，具備“芯片封測(cè)-器件封裝-模塊制造-光傳輸子系統(tǒng)”的垂直設(shè)計(jì)制造能力，將充分受益DCI相干光模塊需求高速增長(zhǎng)；

③公司目前ROE水平在4.6%左右，對(duì)比中際旭創(chuàng)、新易盛等光模塊公司加權(quán)ROE水平均在15%左右（2023年報(bào)數(shù)據(jù)）有明顯差距，未來(lái)伴隨海外和國(guó)內(nèi)的高毛利率DCI業(yè)務(wù)放量，ROE和估值有望明顯回升；

④宋嘉吉預(yù)計(jì)公司2024-2026年收入為9.8/13.7/17.8億元，歸母凈利潤(rùn)為1.2/2.1/3.1億元，對(duì)應(yīng)PE為77/44/30倍；

⑤風(fēng)險(xiǎn)提示：算力規(guī)模發(fā)展不及預(yù)期，相干光學(xué)發(fā)展不及預(yù)期。

相干光學(xué)龍頭Ciena股價(jià)大漲23%，公司預(yù)期下季度訂單將非常強(qiáng)勁，這家公司是Ciena核心合作廠商，具備“芯片封測(cè)+模塊制造+光傳輸子系統(tǒng)”垂直能力

事件：Ciena公布2024財(cái)年財(cái)報(bào)，訂單延續(xù)上個(gè)季度的景氣，再次超過(guò)收入。在手訂單繼續(xù)增加1.5億美元，截至2024年底的累計(jì)積壓在手訂單達(dá)到21億美元，并且預(yù)期下個(gè)季度的訂單會(huì)非常強(qiáng)勁。12月12日-13日，公司美股股價(jià)大漲近23%。

國(guó)盛證券宋嘉吉看好德科立作為Ciena核心合作廠商，有望深度受益。公司深耕于長(zhǎng)距傳輸，以高速率、長(zhǎng)距離、模塊化為主要特點(diǎn)的核心技術(shù)，具備“芯片封測(cè)-器件封裝-模塊制造-光傳輸子系統(tǒng)”的垂直設(shè)計(jì)制造能力，將充分受益DCI相干光模塊需求高速增長(zhǎng)。

公司目前ROE水平在4.6%左右，對(duì)比中際旭創(chuàng)、新易盛等光模塊公司加權(quán)ROE水平均在15%左右（2023年報(bào)數(shù)據(jù)）有明顯差距，原因主要是公司的海外收入尚未明顯起量，而前期研發(fā)費(fèi)用投入占比較高等因素所致。公司的PB水位也較同行偏低。未來(lái)伴隨海外和國(guó)內(nèi)的高毛利率DCI業(yè)務(wù)放量，ROE和估值有望明顯回升。

宋嘉吉預(yù)計(jì)公司2024-2026年收入為9.8/13.7/17.8億元，歸母凈利潤(rùn)為1.2/2.1/3.1億元，對(duì)應(yīng)PE為77/44/30倍。

一、Ciena指引超預(yù)期，相干需求再上臺(tái)階

AI需求從數(shù)據(jù)中心內(nèi)部向外部擴(kuò)散，本質(zhì)上與GPU上量后帶來(lái)的功耗激增相關(guān)，單個(gè)數(shù)據(jù)中心能耗不足以滿足日益增長(zhǎng)的集群規(guī)模需求，多個(gè)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的迫切性拉動(dòng)了DCI（數(shù)據(jù)中心之間互聯(lián)）的市場(chǎng)需求，而相干光學(xué)有望在長(zhǎng)距離通信市場(chǎng)體現(xiàn)出明顯的性能優(yōu)勢(shì)。

同時(shí)未來(lái)幾年，隨著傳輸速率進(jìn)一步提升，以及相干光模塊的規(guī)模效應(yīng)和成本控制，相干光學(xué)也有望在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的短距離互聯(lián)市場(chǎng)收獲份額。

根據(jù)Dell’OroGroup的預(yù)測(cè)，到2028年相干光器件將占收發(fā)器總量的45%以上，ZR+光器件到出貨量將達(dá)到70%的五年復(fù)合年增長(zhǎng)速度。公司在全球長(zhǎng)距離相干市場(chǎng)中深度參與。Ciena受益于北美AI需求向數(shù)據(jù)中心外的長(zhǎng)距離市場(chǎng)擴(kuò)散，進(jìn)而有望帶動(dòng)上游合作廠商需求提升。

二、黑科技加持，多年儲(chǔ)備有望厚積薄發(fā)

公司成立以來(lái)專注于光纖放大器、SFP光模塊、DWDM光傳輸設(shè)備等，目前已形成了光模塊、光放大器、光傳輸子系統(tǒng)三大技術(shù)平臺(tái)，在低損耗、大容量、長(zhǎng)距離光傳輸領(lǐng)域擁有多項(xiàng)核心技術(shù)。

公司于2022年8月在科創(chuàng)板上市，上市以來(lái)全力推進(jìn)C+L寬譜放大器、相干和高速率非相干光模塊、DCI和板卡級(jí)產(chǎn)品的研發(fā)制造，客戶覆蓋多家通信設(shè)備商、運(yùn)營(yíng)商，包括中興通訊、Ciena、諾基亞、ECI、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、國(guó)家電網(wǎng)等。

公司在包括相干光學(xué)、OXC、光交換、C+L光放大器、薄膜鈮酸鋰、CPO等多個(gè)新技術(shù)方向都有深厚儲(chǔ)備，在未來(lái)光通信新技術(shù)方向不斷深化發(fā)展的背景下，有望釋放更大的經(jīng)營(yíng)潛力。