【盤面回顧與展望】

周五指數(shù)震蕩走強，量能再度放大到2萬億以上，尾盤指數(shù)遇10月9日和10月10日的壓力位有所回落。這個位置壓力不算太大，下周稍微橫幾天應該就能上去了，10月8日的那根K線壓力會大一些，所以指數(shù)在接下來的一段時間大概率還是會以寬幅震蕩為主。板塊方面，科技股全線走強無疑將成為下周最焦點的方向，早上政策對盤面的刺激遠不及中午的講話。科技細分方向比較多，半導體/芯片、先進制程等應該是最重要的方向，其次就是AI相關的硬件如光模塊、服務器、算力等，另外還有像是低空經濟、無人駕駛等新質生產力方向也同樣值得關注，總的來說除了鴻蒙之外其他方向都問題不大，鴻蒙主要是因為資金高低切暫時會相對偏弱，不過好在不影響華為的其他方向。大金融同樣強勢不過稍微偏被動一些，只有極個別個股走得比較主動，在指數(shù)沒有明顯突破預期的情況下明天看點不算太大。題材這塊周五相對弱一些，不過重組仍然是最大的亮點，同樣也是圍繞科技為主，明天雙成股份大概率一字，下一個分歧點應該是光智科技開板的時候，周五已經略有放量。

【重點公司跟蹤】

一博科技：名字比較有辨識度，疊加概念非常多，包括華為、低空經濟、無人駕駛、商業(yè)航天等均有涉及。芯片方面，公司在前沿技術上布局了芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同規(guī)劃與仿真、封裝基板的設計與仿真、信號完整性和電源完整性協(xié)同仿真、高速仿真測試校準等板塊。此外公司與國內外眾多芯片公司合作，包括英偉達、AMD等，在高速PCB設計、SI/PI仿真分析方面為其提供技術服務。

寒武紀、科創(chuàng)芯片ETF：公司為智能芯片領域全球知名的新興公司，也是為數(shù)不多在該領域有一定競爭力的企業(yè)，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件，有望受益于大模型發(fā)展帶來的算力需求，以及公司產品不斷選代。上半年公司智能芯片產品在互聯(lián)網、大模型等前沿領域與頭部客戶進行產品應用和先進技術的深度合作。包括互聯(lián)網、大模型、金融以及智慧交通、智慧礦山等其他垂直行業(yè)。上半年公司預付款項達5.50 億元，創(chuàng)歷史新高，且對比年初增長4.02 億元，這或意味公司向上游供應商加單，并積極進行備料生產，未來增長或較為樂觀，業(yè)績可期。同時密切關注科創(chuàng)芯片ETF。

上海貝嶺：目前10cm芯片股中最有辨識度的芯片股沒有之一，從幾個月前開始就很有市場地位，有望延續(xù)強勢。同時值得注意的還有臺基股份，和上海貝嶺的節(jié)奏幾乎是一模一樣的，臺基股份偏跟風但彈性更高。