【大佬持倉跟蹤】CPO+芯片+華為,800G LPO產(chǎn)品已獲得明確需求,正在開發(fā)3.2T等下一代光模塊,這家公司具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計能力
電報解讀
2025.01.21 11:34 星期二
CPO+芯片+華為,800G LPO產(chǎn)品已獲得明確需求,正在開發(fā)3.2T等下一代光模塊,具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計能力,逐步進入北美頭部客戶供應(yīng)商名單,在能量激光、信息激光等多領(lǐng)域為華為提供產(chǎn)品,這家公司智能制造方案涵蓋PCB微電子、3C電子領(lǐng)域。
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