①“英偉達(dá)正在與臺(tái)積電合作開發(fā)硅光技術(shù),但它仍然需要幾年時(shí)間(落地)”; ②預(yù)計(jì)從2023年到2027年高速銅纜的年復(fù)合增長率為25%,到2027年,高速銅纜的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2000萬條。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月20日訊(編輯 宋子喬) 1月20日,A股銅纜高速連接概念股開盤大漲。華脈科技競(jìng)價(jià)漲停,瑞可達(dá)漲超10%,沃爾核材、中富電路、奕東電子漲超5%,神宇股份、博創(chuàng)科技、顯盈科技、鑫科材料等跟漲。
消息面上,近期黃仁勛透露,英偉達(dá)給緯創(chuàng)的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)訂單“非常龐大”。不止于此,黃仁勛1月17日與臺(tái)積電董事長魏哲家共進(jìn)午餐,隨后黃仁勛接受采訪稱,此次主要是想感謝臺(tái)積電對(duì)英偉達(dá)的支持,“我們正在與臺(tái)積電合作開發(fā)硅光技術(shù),但它仍然需要幾年時(shí)間(落地)。我們應(yīng)該盡可能繼續(xù)使用銅技術(shù),在那之后,如果需要,我們可以使用硅光技術(shù),但我覺得那還需要幾年時(shí)間?!?/p>
去年12月底業(yè)界消息稱,臺(tái)積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合,其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器(MRM)已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn),代表后續(xù)CPO將有機(jī)會(huì)與高性能計(jì)算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析,臺(tái)積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)整合,讓傳輸信號(hào)不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制,估臺(tái)積電明年將進(jìn)入送樣程序,1.6T產(chǎn)品最快2025下半年進(jìn)入量產(chǎn),2026年全面放量出貨。
華鑫證券表示,英偉達(dá)正經(jīng)歷封裝技術(shù)的遷移,由此前的CoWoS-S技術(shù)逐步轉(zhuǎn)換為更新的CoWoS-L技術(shù),這實(shí)際上將需要增加CoWoS-L產(chǎn)能。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為銅光共進(jìn)為Scale Up和Scale Out同時(shí)升級(jí)下的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。
根據(jù)Light Counting發(fā)布的報(bào)告,作為服務(wù)器連接以及在解耦合式交換機(jī)和路由器中用作互連,高速銅纜的銷售不斷增長。預(yù)計(jì)從2023年到2027年高速銅纜的年復(fù)合增長率為25%,到2027年,高速銅纜的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2000萬條。
傳統(tǒng)高速銅纜一般是指DAC無源銅纜,但是隨著所需支持的傳輸速率提升,銅纜開始出現(xiàn)損耗過大、傳輸距離受限的問題,因此,可改善前述問題的ACC、AEC銅纜開始逐步應(yīng)用。2024年12月初,美國芯片大廠Marvell已宣布同亞馬遜AWS達(dá)成一份5年的協(xié)議,Marvell將向AWS提供的一系列產(chǎn)品,其中就包括定制的AI產(chǎn)品和AEC。
東吳證券明確表示,AEC是AI計(jì)算時(shí)代Scale Up需求被放大后的新興技術(shù)方向,與Scale Out光互聯(lián)并不構(gòu)成需求的“零和游戲”,后續(xù)有望在柜間、柜內(nèi)、ToR層互聯(lián)中繼續(xù)滲透:
1)光進(jìn)銅退已經(jīng)發(fā)生于Scale Out網(wǎng)絡(luò):由于傳輸速率、距離均不斷提升,光幾乎已占據(jù)Scale Out所有互聯(lián)場(chǎng)景;
2)能用銅的場(chǎng)景就只會(huì)用銅不會(huì)用光:當(dāng)前銅在10m以內(nèi)高速連接仍可使用,因此光模塊、CPO尚無法替代此場(chǎng)景;
3)Scale Up互聯(lián)GPU數(shù)量少距離近,10m以內(nèi)銅連接或可全覆蓋,并不構(gòu)成對(duì)光互聯(lián)空間的侵蝕;
4)距離、尺寸等差距導(dǎo)致銅纜內(nèi)部有源(AEC)進(jìn)無源(DAC)退。
該機(jī)構(gòu)關(guān)注兆龍互連,博創(chuàng)科技,推薦中際旭創(chuàng),關(guān)注瀾起科技。
國都證券也表示,在推理場(chǎng)景增多、ASIC芯片需求增長的背景下,服務(wù)器內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸推動(dòng)銅連接市場(chǎng)規(guī)模增長,尤其是AEC需求將快速增長,建議關(guān)注沃爾核材、神宇股份、瑞可達(dá)和鼎通科技。