《科創(chuàng)板日報》1月16日訊 據(jù)臺灣工商時報今日報道，英偉達或將于2025年3月召開的GTC（GPU Technology Conference）大會推出CPO交換機新品。

供應鏈透露，這款CPO交換機正處于試產(chǎn)階段，若進展順利，今年8月即可實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，其內(nèi)部的ASIC芯片將由臺積電進行打造。截至目前，臺積電、上詮光纖等相關供應鏈公司正在積極整備。

產(chǎn)品性能方面，該CPO交換機預計將支持115.2Tbps的信號傳輸。當前，臺積電已驗證1.6Tbps傳輸速率的小型通用光引擎，并正在測試3.2Tbps產(chǎn)品，前者最快將于2025年下半年進入量產(chǎn)。不過，要達到英偉達這款CPO交換機的目標傳輸速度，至少需要36個光引擎的耦合。

供應鏈進一步猜測，由于當前英偉達GB200 NVL72機柜設計相對復雜，這種為高效能計算而生的服務器方案面臨潛在的功耗和散熱問題。

CPO，即光電共封裝技術，是一種新型的光電子集成技術。其進一步縮短了光信號輸入和運算單元之間的電學互連長度，在提高光模塊和ASIC芯片之間的互連密度的同時實現(xiàn)了更低的功耗。

近期以來，CPO產(chǎn)業(yè)化消息不斷。不僅臺積電與博通共同開發(fā)的CPO微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）宣布成功在3nm制程試產(chǎn)，美國芯片大廠Marvell亦表示自家在定制AI加速器架構中整合了CPO技術，以期大幅提升服務器性能。

對此，國金證券1月12日研報表示，Marvel和臺積電近期的技術發(fā)布標志著CPO在人工智能應用中的加速落地，行業(yè)對高效通信解決方案的需求正在推動這一技術的快速普及，成為未來人工智能基礎設施發(fā)展的重要方向。

開源證券1月14日研報指出，隨著全球AI的高速發(fā)展，AI集群規(guī)模持續(xù)增長，AI集群網(wǎng)絡對組網(wǎng)架構、網(wǎng)絡帶寬、網(wǎng)絡時延、功耗等方面提出更高要求，帶動交換機朝著高速率、多端口、低功耗等方向迭代升級。CPO交換機作為光通信網(wǎng)絡系統(tǒng)中核心網(wǎng)絡設備，有望迎來產(chǎn)業(yè)機遇期。

該機構進一步強調(diào)，CPO方案眾多，各大芯片廠商推出CPO方案。一方面，其中基于硅光光引擎的CPO技術為主流方案，有望充分受益于硅光技術的發(fā)展；另一方面，龍頭廠商的入局，有望進一步加速CPO產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展。

從投資層面來看，開源證券認為，當前CPO發(fā)展主要以海外AI算力需求為核心，產(chǎn)業(yè)鏈參與廠商以海外企業(yè)為主導，其發(fā)展或對傳統(tǒng)光通信產(chǎn)業(yè)鏈格局產(chǎn)生較大影響：一是硅光技術重要性進一步凸顯；二是CPO加大對先進半導體工藝的需求。映射到A股相關標的，或涉及以下上市公司：

圖源：開源證券研究所