《科創(chuàng)板日報》24日訊，天風國際分析師郭明錤在X平臺發(fā)文披露蘋果M5系列芯片的部分進展。M5系列芯片將采用臺積電N3P制程，數月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別于2025年上半年、下半年和2026年開始量產。M5 Pro、Max與Ultra將采用服務器級芯片的SoIC封裝。為提升生產良率和散熱性能，蘋果采用了一種名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝，并搭配CPU和GPU分離的設計。蘋果的PCC基礎設施建設將在高階M5芯片量產后加速推進，因為其更適用于AI推理。