財(cái)聯(lián)社12月20日訊（編輯 胡家榮）受益于上月半導(dǎo)體行業(yè)融資總額環(huán)比大增，港股半導(dǎo)體股多數(shù)走強(qiáng)。截至發(fā)稿，中芯國(guó)際(00981.HK)、華虹半導(dǎo)體(01347.HK)、上海復(fù)旦(01385.HK)分別上漲7.84%、5.12%、4.08%。

注：半導(dǎo)體股的表現(xiàn)

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，11月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生64起私募股權(quán)投融資事件，較上月58起增加10.34%；已披露的融資總額合計(jì)約34.91億元，較上月10.96億元增加218.52%。

從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，11月芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域最活躍，披露的融資總額也最高，共發(fā)生27起融資，披露總金額約22.2億元。紫光展銳獲元禾璞華近20億元股權(quán)增資，為本月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露金額最高的投資事件。

同時(shí)根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的最新報(bào)告，2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠的總營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.1%，達(dá)到349億美元，創(chuàng)下歷史新高。這一增長(zhǎng)主要得益于新智能手機(jī)和PC/筆記本電腦的發(fā)布帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，以及人工智能服務(wù)器相關(guān)高性能計(jì)算需求的持續(xù)強(qiáng)勁。

第三季度的增長(zhǎng)部分歸功于高價(jià)3nm工藝的大幅貢獻(xiàn)，展望第四季度，TrendForce預(yù)估先進(jìn)制程將繼續(xù)帶動(dòng)十大晶圓代工廠的營(yíng)收。

機(jī)構(gòu)看好2025年半導(dǎo)體表現(xiàn)

建銀國(guó)際近期指出，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷持續(xù)的回暖，預(yù)計(jì)2025年將迎來(lái)新的增長(zhǎng)周期。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，2024年9月和10月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比分別增長(zhǎng)了23%和15%，這標(biāo)志著自2023年9月以來(lái)連續(xù)第14個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

WSTS的最新預(yù)測(cè)顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)19%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6270億美元，而2025年預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)11%。

平安證券也在其報(bào)告中提到，2025年半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)將更加平穩(wěn)和健康。在投資方向上，重點(diǎn)關(guān)注AI及其相關(guān)領(lǐng)域，推薦投資于處理器芯片公司和HBM技術(shù)方向的企業(yè)。同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)芯片和光電子領(lǐng)域也是值得關(guān)注的投資方向。

在終端側(cè)，SoC芯片等公司將成為焦點(diǎn)。此外，國(guó)產(chǎn)化方向的EDA工具、封裝技術(shù)、產(chǎn)品和器件領(lǐng)域，以及材料領(lǐng)域的相關(guān)公司，由于國(guó)產(chǎn)化替代的空間較大，也將成為投資的熱點(diǎn)