《科創(chuàng)板日報》12月18日訊（記者 余佳欣） “展望未來，半導體回暖的趨勢依舊存在，且越來越多的領域對材料提出了更高的要求，更多高附加值的填料產品市場正在被打開。”在2024年第三季度業(yè)績說明會上，聯(lián)瑞新材董事長、總經理、代行財務負責人李曉冬表示。

今年以來，聯(lián)瑞新材業(yè)績保持穩(wěn)定增長，前三季度，該公司實現(xiàn)營收為6.94億元，同比增加35.79%；實現(xiàn)歸母凈利潤為1.85億元，同比增加48.1%。

業(yè)績會上，李曉冬表示，該公司產品廣泛應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板（CCL）、積層膠膜、熱界面材料（TIM）、太陽能光伏領域用膠黏劑；面向環(huán)保節(jié)能的建筑用膠黏劑、蜂窩陶瓷載體；以及特高壓電工絕緣制品、3D打印材料、齒科材料等新興業(yè)務。

聯(lián)瑞新材董事會秘書柏林表示，今年以來，隨著AI、HPC等領域的快速發(fā)展，帶來了先進封裝材料迭代的市場需求，該公司整體保持較為良好的經營態(tài)勢，球形產品產能利用率進一步提高。

“今年以來，用于熱界面領域的填料產品銷量正在逐步提升。”聯(lián)瑞新材董事長、總經理、代行財務負責人李曉冬亦表示。

對于投資者關注的第四季度營收預期，李曉冬表示，“從前三個季度情況來看，公司產品銷售價格較為穩(wěn)定，整體的毛利變化主因產品結構中高階品占比提升，帶動銷售凈利率持續(xù)提升，四季度公司經營狀況平穩(wěn)，符合公司發(fā)展預期?！?/p>

當前，聯(lián)瑞新材球形相關產品受到關注。在11月的機構調研中，該公司表示，其Lowα球形氧化鋁系列產品放射性元素鈾（U）和釷（Th）含量均低于5ppb級別，最低可低于1ppb級別，且具有高密度，表面光滑等優(yōu)良性能，已穩(wěn)定批量配套行業(yè)領先客戶。2024年前三季度，Lowα球形氧化鋁保持較高增速。

此次業(yè)績會上，李曉冬表示，除硅鋁基氧化物產品外，應用于高介電（Dk6 和 Dk10）高頻基板的球形氧化鈦、液態(tài)填料等高尖端應用的系列化產品已通過海內外客戶的認證并批量出貨。產品儲備上，該公司持續(xù)研發(fā)投入開展硅基氮化物粉體、鋁基氮化物粉體、硼基氮化物粉體、球形氧化鎂等產品的研究開發(fā)。

同時，今年12月17日，國家知識產權局信息顯示，聯(lián)瑞新材取得一項名為“一種黑色球形二氧化硅及其制備方法”的專利，授權公告號CN118619292B，申請日期為2024年7月。

對此，李曉冬表示，黑色球形二氧化硅不僅具有碳黑的黑色顏料功能，還具備碳黑缺乏的電絕緣性和低介電損耗特性，可用于黑色電路基板等。

應用領域上，李曉冬表示，“公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝 、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8 等）、新能源汽車用高導熱熱界面材料等下游應用領域的先進技術?！?/p>

其中，業(yè)內人士提及AI芯片領域有望迎高速增長。近期，多家美股芯片公司交出亮眼財報，其中博通透露，目前其正與三個非常大型的客戶開發(fā)AI芯片，預計明年該公司AI芯片的市場規(guī)模為150億-200億美元。

對于AI市場，李曉冬表示，當前全球的封裝主流技術以CSP、BGA為主，而AI領域芯片需具備高性能計算的能力，多采用高性能、高密度的先進封裝形式，如系統(tǒng)級封裝（SIP）、三維立體封裝（3D）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等技術，此類技術對于封裝工藝和封裝材料有著更高的要求，對于封裝填料而言，除具備超細的顆粒尺寸、低CUT點、高導熱外，還需具備高純、安全等特性。

“公司產品可以應用于AI芯片封裝材料中，并于下游客戶均保持良好的合作關系。”李曉冬表示。

對于并購重組相關事項，李曉冬表示，該公司自1984年創(chuàng)建以來，始終專注于先進功能性無機非金屬粉體材料領域，在深耕主業(yè)的基礎上，公司會根據(jù)未來的發(fā)展戰(zhàn)略及市場需求等綜合考慮。