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鉅泉科技:首顆工業(yè)級(jí)BMS AFE芯片陸續(xù)發(fā)貨 未來(lái)聚焦智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片研發(fā)|直擊業(yè)績(jī)會(huì)
原創(chuàng)
2024-12-09 15:08 星期一
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 陳俊清
①鉅泉科技董事長(zhǎng)楊士聰表示,公司研發(fā)的首顆工業(yè)級(jí)BMS AFE芯片已收到下游客戶的訂單,正在積極備貨和陸續(xù)發(fā)貨中。
②總經(jīng)理鄭文昌表示,公司繼續(xù)聚焦智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片的研發(fā),對(duì)原有的產(chǎn)品進(jìn)行更新迭代。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月9日訊(記者 陳俊清) 今日(12月9日),鉅泉科技舉辦三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。

鉅泉科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能電表芯片研發(fā)設(shè)計(jì)。公司產(chǎn)品類(lèi)別覆蓋計(jì)量芯片(單相計(jì)量、三相計(jì)量、單相SoC 芯片及物聯(lián)表計(jì)量)、MCU芯片、載波通信芯片等。

前三季度,鉅泉科技業(yè)績(jī)表現(xiàn)欠佳,營(yíng)收利潤(rùn)均出現(xiàn)不同程度下滑。公司營(yíng)業(yè)總收入為4.49億元,同比下滑5.67%,凈利潤(rùn)為7149.37萬(wàn),同比下滑39.53%。

對(duì)于業(yè)績(jī)的下滑,鉅泉科技董事長(zhǎng)楊士聰在回答《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提問(wèn)時(shí)表示,一方面,公司將會(huì)在產(chǎn)品成本和管理效益上進(jìn)行控制,主要在上游原材料采購(gòu)和自行研發(fā)設(shè)計(jì)上降本增效。

另一方面,對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,未來(lái)我們?cè)谳d波通信領(lǐng)域研發(fā)出更多符合客戶需求的產(chǎn)品,提升載波通信的市場(chǎng)占有率和銷(xiāo)售占比,進(jìn)一步提升公司毛利率。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到,2020年8月,國(guó)家電網(wǎng)發(fā)布《單、三相智能物聯(lián)電能表通用技術(shù)規(guī)范》,預(yù)示我國(guó)智能電能表從 IEC 標(biāo)準(zhǔn)向IR46標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展,IR46或?qū)⒊蔀橹悄茈姳硎袌?chǎng)未來(lái)擴(kuò)容的主要驅(qū)動(dòng)力。目前,智能電表招標(biāo)金額和數(shù)量呈增長(zhǎng)趨勢(shì),2024年第一次招標(biāo)單相、三相智能電能表需求分別同比增加106.96%、8.16%。

對(duì)此,鉅泉科技董事長(zhǎng)楊士聰表示,IR46標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)于目前2020標(biāo)準(zhǔn),在產(chǎn)品計(jì)量與功能管理方面進(jìn)行分離,由原來(lái)的計(jì)量芯片+MCU的架構(gòu)發(fā)展成為獨(dú)立的計(jì)量芯和管理芯,且二者需要協(xié)同工作,性能要求更高,在價(jià)值量上都會(huì)有提升。

業(yè)績(jī)會(huì)上,鉅泉科技總經(jīng)理鄭文昌公布了鉅泉科技多項(xiàng)研發(fā)進(jìn)展:公司研發(fā)的首顆工業(yè)級(jí)BMS AFE芯片已于2024年8月達(dá)成量產(chǎn)指標(biāo)。目前,公司已收到下游客戶的訂單,正在積極備貨和陸續(xù)發(fā)貨中。

“目前公司首顆研發(fā)的工規(guī)級(jí)AFE芯片前期設(shè)計(jì)工作已完成,部分客戶已通過(guò)產(chǎn)品測(cè)試論證,進(jìn)入方案設(shè)計(jì)階段;電量計(jì)芯片目前在客戶測(cè)試論證中,符合產(chǎn)品性能和客戶需求后進(jìn)行小批量生產(chǎn)?!编嵨牟缡钦f(shuō)。

當(dāng)有投資者問(wèn)及單串電量計(jì)芯片更多研發(fā)進(jìn)展時(shí),鉅泉科技董事會(huì)秘書(shū)凌云表示,公司BMS單串電量計(jì)芯片已于今年達(dá)成量產(chǎn)指標(biāo),當(dāng)前正處于客戶方案測(cè)試階段。

對(duì)于未來(lái)的研發(fā)方向,鄭文昌表示,公司繼續(xù)聚焦智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片的研發(fā),對(duì)原有的產(chǎn)品進(jìn)行更新迭代,并結(jié)合電力操作系統(tǒng)搭載使用,使產(chǎn)品更加智能化、信息化、遠(yuǎn)程化。同時(shí)在BMS芯片領(lǐng)域開(kāi)發(fā)新品,推出更具性價(jià)比的產(chǎn)品,特別是在車(chē)規(guī)級(jí)AFE芯片的應(yīng)用領(lǐng)域,早日實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域芯片的本土化發(fā)展。

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