《科創(chuàng)板日報》6日訊，博通宣布推出行業(yè)首個3.5D F2F封裝技術，技術名為3.5D XDSiP，可在單一封裝中集成超過6000平方毫米的硅芯片和多達12個HBM內存堆棧，可滿足大型AI芯片對高性能低功耗的需求。博通目前正在采用該技術開發(fā)五款產品，預計將于2026年2月開始生產。