第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina2024）將于11月18日至11月20日在北京國家會(huì)議中心舉辦。其中，11月19日，是博覽會(huì)重點(diǎn)議程——先進(jìn)封裝創(chuàng)新發(fā)展主題論壇。

山西證券高宇洋分析指出，先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋了移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。現(xiàn)代智能手機(jī)中大量使用了CSP和3D封裝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和小尺寸的目標(biāo)；在高性能計(jì)算領(lǐng)域，2.5D和3D集成技術(shù)被廣泛應(yīng)用于處理器和存儲(chǔ)器的封裝，顯著提升了計(jì)算性能和數(shù)據(jù)傳輸效率。Yole預(yù)計(jì)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。得益于AI對(duì)高性能計(jì)算需求的快速增長，通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝增長最快的領(lǐng)域，2022-2028年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)17%的復(fù)合增長。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

太極實(shí)業(yè)子公司太極半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸優(yōu)化，在封裝技術(shù)上，緊密配合應(yīng)用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統(tǒng)封裝基礎(chǔ)上，開發(fā)出FBGA、倒裝芯片F(xiàn)CBGA/FC等先進(jìn)封裝。

強(qiáng)力新材研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺是作為再布線層材料廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝中。