《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4日訊，蘋果或?qū)?dǎo)入先進(jìn)封裝SoIC(System-on-Integrated-Chips)技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年下半年推出的M5 AI芯片將采取3nm制程和SoIC先進(jìn)封裝，預(yù)估臺(tái)積電今年底SoIC產(chǎn)能達(dá)5000片，明年將呈倍增長。