《科創(chuàng)板日報》14日訊，硅晶圓生產(chǎn)商信越化學公司(Shin-Etsu Chemical)計劃啟動半導體制造設備業(yè)務，并已經(jīng)開發(fā)出一種簡化芯片封裝過程的新技術。信越控制著全球約30%的晶圓市場，同時也是全球第二大光刻膠和用于形成電路圖案的先進光掩模坯料生產(chǎn)商。 (NIKKEI)