SK海力士3月19日在一份聲明中表示，公司已開始量產(chǎn)高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM3E，將從本月下旬起向客戶供貨。此外，近日，花旗發(fā)布報告稱，預計美光科技將在2024年3月20日公布的第二財季（F2Q24）財報數(shù)據(jù)超出市場共識預期，主要是由于DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）價格上漲以及與Nvidia AI系統(tǒng)配套的高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量增加?；ㄆ鞂⒚拦饽繕藘r從95美元大幅調(diào)高至150美元。

AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升，使AI服務器對芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而HBM作為一種專為高性能計算設計的存儲器，其市場需求激增。華福證券楊鐘表示，HBM是AI芯片最強輔助，正進入黃金時代。與GDDR相比，HBM在單體可擴展容量、帶寬、功耗上整體更有優(yōu)勢，相同功耗下其帶寬是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了內(nèi)存瓶頸，成為當前AIGPU存儲單元的理想方案和關(guān)鍵部件。TrendForce認為，高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，2023年全球搭載HBM總?cè)萘繉⑦_2.9億GB，同比增長近60%，2024年將再增長30%。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

江波龍的內(nèi)存條業(yè)務（包括DDR4\DDR5等）正常開展當中，公司具備晶圓高堆疊封裝（即HBM技術(shù)的一部分）的量產(chǎn)能力。

華海誠科顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗證。