《科創(chuàng)板日報》11月3日訊（記者 郭輝） “目前宏微科技IGBT技術及代工平臺均為國內領先，對標國際主流公司第七代水平，加上自產FWD的供應保障及技術迭代，確保產品無論從特性還是成本，均具有一定優(yōu)勢。”宏微科技董事會秘書丁子文今日在業(yè)績會上如是稱。

據宏微科技日前發(fā)布的三季度財報，今年前三季度累計實現營業(yè)收入11.35億元，同比增長約84.69%；前三季度實現歸母凈利潤0.86億元，同比增長約40%。單季度來看，第三季度實現營收3.7億元，同比增加約31.58%；歸母凈利潤為2304萬元，同比減少20.56%。另外第三季度營收、凈利潤環(huán)比二季度均有所下滑。

宏微科技財務總監(jiān)薛紅霞在業(yè)績會上回答《科創(chuàng)板日報》記者提問稱，凈利潤環(huán)比波動，原因是公司在第三季度營收環(huán)比有所下降，股權激勵攤銷費用為900.04萬元，“還原后，第三季度歸母凈利潤為3200萬元”。

按應用領域區(qū)分，今年前三季度，工業(yè)控制領域營收占比約為40%；新能源發(fā)電領域占比約為40%，電動汽車領域占比約為20%。

按產品區(qū)分，第三季度主營業(yè)務收入的主要來源為模塊、單管，其中功率半導體模塊占比超75%。根據宏微科技規(guī)劃，2024年高價值的模塊產品占比將保持在75%左右。

該公司表示，模塊本身屬于高附加值產品，價格會伴隨需求、供應鏈等變動，未來公司會控制產品價格，將毛利率控制在合理的水平內。不過由于目前在產能端處于加速放量的階段，很多費用下探到產品中，對于毛利率的挑戰(zhàn)較大。今年第三季度，公司綜合毛利率約22%。宏微科技稱，由于目前很多費用均處于前期投入階段，未來產能滿產后對于毛利率會有所改善。

產能方面，宏微科技目前共有三個基地，分別是華山廠、新竹1期、新竹2期。據宏微科技介紹，在公司IPO項目以及可轉債項目完成建設后，公司整體的模塊產能預計達到2000萬塊/年。

華山廠產能450萬塊/年，2023年預計可以滿產，對應產值4.5億左右；

新竹1期目前產能調整為480萬塊/年，已經投產320萬塊/年，預計2023年產能利用率突破60%，并且2024年預計所有設備投入完畢，2025年實現滿產，對應產值超過10億；

新竹2期整體規(guī)劃超過1000萬塊/年，其中自有資金投資240萬塊/年，可轉債項目投資240萬塊/年，控股子公司投資塑封模塊540萬塊/年。

第三代半導體器件研發(fā)和市場化方面，丁子文介紹稱，公司SiC二極管已在客戶端開展驗證工作，SiC MOS實現樣品產出，預計于2024年第一季度將成品交付客戶使用。

另據宏微科技今年三季度財報發(fā)布后的機構調研記錄，目前由于光伏的需求提升，公司已批量交付Si+SiC混合封裝產品，每月出貨量在幾萬塊左右。目前公司SiC二極管已經開發(fā)成功，正在小批量試用，SiC MOSFET在做最后的驗證，年底會有結果。

宏微科技日前還透露與問界的合作情況，據悉該品牌幾款車型由華為、賽力斯聯合設計。宏微科技稱，公司IGBT模塊產品已完成賽力斯汽車問界新款車型主驅產品定點驗證測試，后續(xù)將根據客戶需求逐步批量交付。

不過關于最新進展以及批量交付的具體時間節(jié)點，在今日的業(yè)績會上，宏微科技董事長趙善麒在追問下并未透露更多細節(jié)。他表示，具體合作細節(jié)涉及保密條款，公司將按照相關法律法規(guī)認真及時履行信息披露義務。

近期華為液冷充電樁概念受到市場熱炒，宏微科技不久前也在投資者互動平臺提及此事，稱“液冷充電樁需應用碳化硅器件產品，公司的碳化硅器件產品正在開發(fā)階段”。今日關于公司在相關領域與終端廠商的合作意向和研發(fā)進展，公司相關人士同樣未作更多回應。

宏微科技今年以來業(yè)績增長、對外合作、產能擴充等各項利好不斷，但公司股價自今年1月達到93.40元/股的年內新高后，歷經數月的持續(xù)下跌，并在今年10月下旬創(chuàng)下年內新低，前后跌逾50%。